看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇 : 周杰伦被曝现身日本弯腰驼背似老人,是真的吗?他曾称患有强直性脊柱炎,这病对身体影响有多大?能治好吗?
下一篇 : 微软 VS Code 1.101 发布,集成 MCP 协议,这对用户体验有哪些改变?
始终怀不上孕是种怎样的体验?...
如何看待英伟达新推出的显卡5090dd?...
微软宣布 5 月 28 日开始下架「Microsoft 远程桌面」应用,背后原因有哪些?...
为什么国内连 Docker 镜像源都要封禁?...