很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 为什么openai的sdk只提供了python和js两个版本?
下一篇 : 为什么说男人至死都是少年?
为什么 Windows 没有比较成熟的第三方桌面环境(explorer.exe)?...
你曾看到空乘做过的最傻的事情是什么?...
为什么面对 Adobe 的版权要求下,vposy 大神还能从容不迫?...
据说go和c#的开发者都说自己比较节省内存,你们认为呢?...