很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
上一篇 : 成天嚷着要娶外国老婆的人,难道就没想过一个问题?
下一篇 : 给你100万,但你必须从4度的水域和40度的水域中选一个游1公里,你选哪个?
你怎么评价日本某个前空姐说:“如果我在经济舱,年薪2000万日元以下的乘客没有资格给我递名片”?...
为什么后端老是觉得前端简单?...
为什么Mac连个正儿八经的CAD都装不了还敢打着生产力的旗号?...
uni***真的很垃圾吗?...